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電阻釬焊過程的動態(tài)電阻特征分析

來源:期刊VIP網(wǎng)所屬分類:綜合論文時間:瀏覽:

  摘要:采用電阻釬焊進(jìn)行了1060鋁板與T2銅板的搭接試驗,通過設(shè)計復(fù)合電極頭和選用阻抗較大的工藝墊片實現(xiàn)熱補(bǔ)償?shù)淖饔茫稍谳^低電流水平下實現(xiàn)銅鋁異種材料的焊接。設(shè)定不同的焊接工藝參數(shù),利用實時傳感技術(shù)實時采集電阻釬焊動態(tài)過程的溫度、電極電壓和電極電流信號,并以溫度為依據(jù)初步確定焊接工藝參數(shù)的范圍,然后通過計算和處理檢測信號得到動態(tài)電阻曲線。實驗結(jié)果表明:焊接電流、焊接時間的變化導(dǎo)致提供的焊接能量不同,電阻釬焊過程中出現(xiàn)不同的動態(tài)電阻變化,并形成不同的焊接接頭質(zhì)量特征,從而為焊接接頭質(zhì)量的非破壞性評估提供了可能。

  關(guān)鍵詞:電阻釬焊;動態(tài)電阻;波形分析

電焊機(jī)

  0 前言

  電阻焊中的動態(tài)電阻是指焊接區(qū)的電阻,能夠反映被焊材料在熱、力聯(lián)合作用下發(fā)生的內(nèi)部特征變化,為間接評價焊點質(zhì)量提供重要依據(jù)[1]。動態(tài)電阻曲線能較為真實地反映電流電壓的變化,可利用焊接過程中焊接區(qū)動態(tài)電阻的變化規(guī)律來跟蹤動態(tài)電阻曲線 [2]。電阻釬焊與電阻點焊原理類似,通過采集焊接過程中的物理信號,能夠反映電阻釬焊的物理信號變化。

  馬躍洲等人[3]研制出以單片機(jī)為核心的電阻焊數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),并采集了低碳鋼板搭接點焊試驗中的電壓、電流等信號。實驗數(shù)據(jù)分析表明,接頭動態(tài)電阻與熔核形態(tài)密切相關(guān),可用于電阻點焊接頭質(zhì)量的在線監(jiān)控。劉勇等[4]利用自行改制的數(shù)控交流電阻焊機(jī),采用ZnAl薄帶釬料,對鋁合金和紫銅進(jìn)行電阻釬焊工藝試驗,在焊接電流為9 kA、熔融釬料溫度在450~520 ℃時,接頭抗剪切強(qiáng)度最佳,但電流過大對焊機(jī)的高負(fù)荷運(yùn)行存在安全隱患。張禹等人[5]采用電阻點焊對6061-T6鋁合金/H70黃銅異種材料熱補(bǔ)償電阻點焊工藝進(jìn)行研究,對比了兩種搭接形式下點焊接頭的力學(xué)性能差異,結(jié)果表明,采用熱補(bǔ)償電阻點焊的工藝方法可在較低焊接電流下實現(xiàn)鋁/黃銅異種材料的焊接。

  文中擬通過采集焊接過程的電信號,經(jīng)過數(shù)據(jù)處理分析動態(tài)電阻的變化,間接有效地監(jiān)控整個焊接過程,這對確定電阻釬焊焊接工藝參數(shù)、控制焊接接頭質(zhì)量具有指導(dǎo)意義。

  1 試驗方法及設(shè)備

  試驗用鋁質(zhì)母材為1060工業(yè)純鋁板,尺寸為60 mm×25 mm×8 mm,化學(xué)成分如表1所示;銅板母材為T2紫銅板,尺寸為60 mm×25 mm×2 mm,化學(xué)成分如表2所示。電阻釬焊試樣如圖1所示。

  試驗用釬料為鋅鋁(Zn98Al2)合金釬料,其熔點為420 ℃,具有良好的漫流性及耐腐蝕性,在合適的焊接工藝參數(shù)條件下易均勻地填滿接頭間隙。針對點狀電極頭在焊接過程中難以均勻傳遞溫度和熱量的問題,選用KDWJ-17型電阻點焊機(jī),在對多功能電阻焊機(jī)結(jié)構(gòu)進(jìn)行完善和改進(jìn)時,采用一種新型復(fù)合式電極頭,即在原有點狀電極頭的基礎(chǔ)上增加了平板狀鈦板結(jié)構(gòu),尺寸45 mm×45 mm,如圖2所示。相比于點狀電極頭與工件表面的點狀接觸,平板狀的鈦板能增大與焊件的平整接觸面積,改善溫度和熱量在工件表面上的分布。

  焊接過程信號實時檢測系統(tǒng)如圖3所示。采用實時傳感技術(shù)檢測焊接過程中流經(jīng)電阻點焊機(jī)次級回路的電極電壓與焊接電流信號,其中焊接電流通過Rogowsk線圈傳感。通過在Cu塊中心位置鉆孔插入K型熱電偶測得焊接過程中的溫度曲線,通過對所采集信號的計算分析得到電阻釬焊過程動態(tài)電阻的變化。

  2 試驗結(jié)果及分析

  2.1 焊接過程溫度曲線

  釬料發(fā)揮作用的溫度區(qū)間高于釬料熔點20~50 ℃。銅鋁金屬阻抗較低,為了達(dá)到界面釬料熔化的熔點,在較小電流參數(shù)下需選用阻抗較高的工藝墊片來產(chǎn)熱。由于銅鋁金屬熱導(dǎo)率不同,電阻釬焊過程中銅鋁母材和釬料接觸面上溫度不同,需要選用熱導(dǎo)率較大的焊接工藝墊片調(diào)整母材表面的溫度。

  焊接過程溫升曲線提取如圖4所示,分別設(shè)定焊接電流為5.5 kA、6 kA、6.5 kA。在未加焊接工藝墊片的情況下(見圖4a),當(dāng)焊接電流超過6.5 kA時,溫度超過600 ℃導(dǎo)致鋁母材出現(xiàn)熔蝕,釬焊實驗不能正常完成。在鋁側(cè)加上301L工藝墊片的條件下(見圖4b),溫度維持得更長,即維持釬料有效溫度區(qū)間時間逐漸變長,相當(dāng)于保溫過程中溫度在小范圍內(nèi)波動可達(dá)到釬料發(fā)揮作用的溫度區(qū)間。

  2.2 動態(tài)電阻曲線

  由于實驗中使用的焊接電源為單相交流電源,電極電壓信號和焊接電流信號有明顯的交變特征。焊接電流與電極電壓波形如圖5所示。由于電極電壓和焊接電流具有周期性脈沖特征,且電極電壓和焊接電流信號同相位,截取焊接階段的數(shù)據(jù)用峰值法即用焊接電流峰值時刻的電極間電壓U除以焊接電流I,可以消除電路互感帶來的影響。焊接過程中電阻釬焊動態(tài)電阻的變化如圖6所示,可表示為:

  R(t)= U(t)/I(t)

  由圖6可知,銅鋁電阻釬焊過程中的動態(tài)電阻曲線呈單調(diào)遞減特征,可分為兩個階段:快速下降階段(Ⅰ)和緩慢下降階段(Ⅱ)。在焊接階段初期,焊接區(qū)溫度較低,工件—釬料—工件、工件—電極的有效接觸面積較小,接觸電阻大,此時焊接區(qū)母材、釬料金屬處于固相加熱狀態(tài)。隨著通電時間的增加,焊接區(qū)溫度提高,釬料軟化,接頭導(dǎo)電面積增大,因此動態(tài)電阻迅速下降,這一階段即為快速下降階段(Ⅰ),持續(xù)時間約為2 s。之后電阻曲線進(jìn)入緩慢下降階段(Ⅱ),焊接區(qū)釬料金屬逐漸熔化,界面接觸電阻很小甚至已經(jīng)消失;另外,此階段溫度變化較緩,故因溫度引起的電阻率變化對動態(tài)電阻影響不大,因此這一階段的動態(tài)電阻緩慢下降。

  2.3 焊接工藝參數(shù)對電阻釬焊過程的影響

  預(yù)熱階段和緩冷階段電流參數(shù)固定,只有焊接階段的參數(shù)發(fā)生變化,忽略其他兩個階段通電造成的影響,集中分析焊接階段不同參數(shù)對動態(tài)電阻的影響規(guī)律。

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