分銷是電子信息產業(yè)的一個重要環(huán)節(jié)，隨著市場的不斷發(fā)展和變化，分銷商已經從傳統(tǒng)的 “分銷商”轉變成“技術提供商”。2019午，作為電子元器件與開發(fā)服務分銷商的e絡盟推出了全新品牌Multicomp Pro并新增一系列價格實惠的新型組件、工具和測試設備。Multicomp Pro品牌系列現(xiàn)已囊括來自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精選頂級產品，可讓設計工程師、技術人員和生產廠商更輕松地找到高價值的替代產品，同時獲享高度可靠的生產級品質。購買Multicomp Pro品牌系列產品將助力客戶降低預付成本并縮短產品研發(fā)周期。

　　e絡盟Multicomp Pro品牌系列產品尤其適用于預算相對有限的設計和研發(fā)實驗室、服務場所以及教育機構。原始設備制造商和合同電子制造商也將從中受益，能夠以較低的成本獲得生產級組件。

　　對于2020年的電子元器件市場，我們采訪了e絡盟大中華區(qū)銷售總經理黃學堅，請他談談對2020年市場和技術的看法。

　　請您從技術和市場的角度對2019年貴公司所處的行業(yè)做簡要回顧?

　　黃學堅受全球經濟疲軟及一些地域政治事件的影響，整個電子元器件市場遭遇了一些新的挑戰(zhàn)，同時，客戶采購習慣的改變也致使電子元器件市場自2018年下半年以來增長放緩。盡管這些因素帶來的不確定性仍將持續(xù)一段時間，客戶對分銷商的高品質服務需求卻有增無減。分銷商必須時刻關注客戶的需求變化并做出即時響應，同時確保提供個性化服務。

　　此外，隨著5G、汽車等技術的整合，分銷商必須重塑自我，突破傳統(tǒng)分銷服務并轉化為“技術提供商”，從而為客戶提供整體服務以幫助他們開發(fā)出前瞻性產品。

　　為支持客戶研發(fā)出前瞻性產品，e絡盟始終緊跟市場最新趨勢。我們預測，到2020午，隨著越來越多公司尋求即時可用且價格合理的模塊化硬件解決方案來加快產品開發(fā)速度，模塊化硬件解決方案的市場規(guī)模將持續(xù)擴大。電子產品的模塊化將有助于解決物聯(lián)網(IoT)和工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)應用發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)，這不僅能夠提升開發(fā)的簡易性，縮短上市時間并降低成本，還可解決終端用戶群所關注的主要問題，進而可提升用戶的使用積極性。這也意味著，設計工程師無需再從頭開始進行方案開發(fā)，也無需在特定領域積累深厚知識即可構建設備。

　　除了模塊化趨勢，電子元件的小型化也越來越明顯。自20世紀90年代末以來，隨著智能電話、智能汽車及其他智能消費類設備的大規(guī)模應用和開發(fā)，電子元件的市場需求一直在持續(xù)增長。盡管在日漸小型化的設備中內置更多電子組件面臨諸多實際難題，但我們仍然期望，電子元件的市場需求能夠維持增長態(tài)勢。

　　我們在2019午推出的BeagleBone AI和AvnetSmartEdge Agile等產品不僅將推動云技術的發(fā)展，也將為AI的增長提供巨大推動力。借助這些易用的模塊化解決方案，我們相信，具備AI技術和功能的終端產品未來將顯著增加。

　　您對2020年電子信息產業(yè)尤其是集成電路行業(yè)的前景怎么看?

　　黃學兼：隨著全球技術創(chuàng)新的飛速發(fā)展，半導體行業(yè)也取得重要進展。中國半導體市場需求強勁。為支持不斷增長的IC產業(yè)，e絡盟致力于為中國客戶提供一站式服務，從原型驗證、設備/工具支持、原型構建、中/小批量生產直至大批量生產。我們始終確保提供同類最佳產品、線上/線下銷售和技術支持以及快速送貨服務等，從而為客戶創(chuàng)造最優(yōu)化價值并助力行業(yè)實現(xiàn)蓬勃發(fā)展。總之，由于IC產業(yè)屬于多品種小批量(HMLV)細分市場，高質量服務分銷商將更能契合并滿足其服務需求。

　　哪應用或技術將成為2020年的市場熱點或爆發(fā)點?

　　黃學堅：2020年，人工智能、5G、機器人等技術的發(fā)展將推動物聯(lián)網(IoT)和工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)成為主要增長點，這些領域也將依然是我們2020年的發(fā)展重點。這些新興及其他主要應用市場對電子元器件及人工智能的需求將逐漸增長。特別是，功耗的持續(xù)降低與無線連接技術將為連接設備的發(fā)展帶來新的可能性，將推動物聯(lián)網在未來的持續(xù)應用，且其應用重點將隨著智能工廠的發(fā)展和預測性維護方案的部署而主要集中在工業(yè)物聯(lián)網領域。

　　能否透露貴公司仔2020年的市場策略以及重點開括的領域?

　　黃學堅：2020年，我們將持續(xù)提升對客戶的支持服務，并將實施多樣化營銷和銷售活動。同時，我們還將繼續(xù)加大投入以擴大產品庫存的廣度和深度、擴充本地現(xiàn)貨庫存并確保快速供貨服務。

　　我們的產品擴張策略之一，就是進一步豐富全新自有品牌Multicomp Pro的產品種類。Multicomp Pro系列現(xiàn)已囊括6萬多件來自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等領先制造商的精選組件、工具和設備。Multicomp Pro品牌系列產品可讓設計工程師、技術人員和生產廠商更輕松地找到高價值、高可靠性的替代產品，同時，有助于客戶降低預付成本并縮短產品研發(fā)周期。

　　此外，我們還將持續(xù)投入進一步強化我們的電子商務戰(zhàn)略，例如通過母公司安富利與阿里巴巴合作。我們還將持續(xù)提升電子商務平臺功能，以便客戶能夠更輕松快捷地找到合適的產品。e絡盟近期還針對中國市場推進多樣化渠道支付，方便中國客戶使用微信、支付寶和銀聯(lián)付款方式在e絡盟線上平臺進行采購。通過升級多樣化渠道支付，e絡盟進一步簡化了平臺交易流程，有利于為中國客戶提供更為靈活、便捷的電子商務體驗。

　　八大領域、九大專業(yè)展館CITE 2020瞄準智慧產業(yè)新趨勢

　　2019年12月11日，第八屆中國電子信息博覽會(以下簡“稱CITE 2020”)組委會在北京舉行籌備會，宣布CITE 2020籌備工作全面啟動，并定于2020年4月9-11日在深圳會展中心舉行。

　　作為國內首屈一指的電子信息產業(yè)博覽會，本屆CITE 2020將進一步以“市場化、專業(yè)化、國際化”作為組織原則開展工作。關于籌備工作進展情況以及對產業(yè)發(fā)展的期許，工信部辦公廳、工信部電子司、深圳市工信局等相關領導出席并發(fā)表講話。中國電子、中國電科、航天科工、航天科技、海康威視、浪潮、聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)想、高通、英特爾、AMD. Synopsys.瑞薩、中興通訊、紫光、清華同方、海信等眾多行業(yè)知名企業(yè)的代表一同出席了籌備會。

　　為將第八屆中國電子信息博覽會在原有發(fā)展的基礎上，進行市場化運營模式的改進，努力落實、積極推動各方面的籌備工作。工信部相關領導在講話中指出，作為工信部支持的唯一個綜合性電子信息行業(yè)年度盛會，電博會影響力一年上一個臺階，無論是展商數(shù)量、專業(yè)化程度、活動質量、專業(yè)觀眾人數(shù)、新產品新技術發(fā)布數(shù)量、行業(yè)關注度等展會關鍵指標都取得了顯著進步，行業(yè)知名度進一步提升，已經成為國內外電子信息交流合作重要平臺，行業(yè)風向標地位日益凸顯。本屆博覽會將從加強博覽會頂層設計以提高專業(yè)化水平，提升參展企業(yè)和嘉賓層次以提高市場化水平，進一步擴大對外開放以提高國際化水平三方面加強工作。致力于將中國電子信息博覽會辦成一年一度行業(yè)企業(yè)家聚首深圳的盛會。

　　中國電子信息博覽會組委會負責人陳雯海在籌備會上宣布，本屆博覽會以“創(chuàng)新共享開發(fā)合作”為主題，所涉及展區(qū)將囊括5G和物聯(lián)網、智慧家庭、人工智能、智能網聯(lián)與新能源汽車、智能制造與機器人、信息安全、電子競技、集成電路這八大領域。此外，博覽會同期還將舉行主題論壇、創(chuàng)新評獎、企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)大會等精彩活動，直擊電子信息產業(yè)熱點趨勢，為業(yè)界充分展示了智能時代電子信息產業(yè)最新發(fā)展成果與趨勢，讓觀眾在國際化一流電子信息領域展示平臺上享受一場電子信息盛宴。

　　推薦閱讀：《電子商務世界》由機械工業(yè)信息研究院、電腦報集團聯(lián)合主辦。定位于制造、高科技、商業(yè)流通和物流等重點行業(yè)的信息化建設及電子商務應用，為企業(yè)從軟件到硬件實施信息化建設提供全方位、多角度的參考。