J ALLOY COMPD是JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS期刊的縮寫。J ALLOY COMPD期刊的出版地是SWITZERLAND，主要的研究方向是工程技術-物理化學。

-《合金與化合物雜志》是一個國際同行評審的媒體，用于出版包含化合物和合金的材料。它的巨大優勢在于它所涵蓋的學科的多樣性，將材料科學、物理冶金、固態化學和物理的成果匯集在一起。期刊的跨學科性質在許多學科領域都很明顯。材料問題的實驗和理論方法需要各種傳統和新科學學科之間的積極互動。-該雜志不考慮有關液體合金、傳統鋼、磨損、蠕變、焊接和連接、有機材料和聚合物、配位化學、離子液體、催化和生物化學的主題；不考慮只報告沒有任何性質的合成物的論文、沒有足夠實驗數據的純計算性論文。不考慮實驗觀察的Calphad論文。不鼓勵提交有關材料和加工技術的文件。第一原理計算只有在系統已經在實驗中得到證明或專用應用中需要時才能被接受。不接受技術報告。-該雜志發表的工作應包括合成和結構研究，以及合金和化合物的化學和物理性質研究，有助于當前科學領域的發展。-提交出版的論文應當包括新的實驗或理論結果及其解釋。《合金與化合物雜志》提供了一個獨特的國際論壇，材料科學家、化學家和物理學家可以向各自領域的研究人員以及活躍在相關領域的其他人展示他們的研究成果。

該刊的4902，發行周期是Semimonthly，從官網http://ees.elsevier.com/jalcom/上查到本刊的通訊地址是ELSEVIER SCIENCE SA, PO BOX 564, LAUSANNE, SWITZERLAND, 1001，投稿地址是https://www.editorialmanager.com/JALCOM。網友對該刊的審稿速度給與的評價是平均2.4個月來源Elsevier官網：平均7.6周，錄用比一般是81%
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