期刊名稱：	電子工藝技術
	期刊級別：	國家級期刊
	國內統一刊號：	14-1136/TN
	國際標準刊號：	1001-3474
	期刊周期：	雙月刊
	主管單位：	信息產業部
	主辦單位：	中國電子科技集團公司第二研究所;中國電子學會
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　　• 期刊信息：《電子工藝技術》Electronics Process Technology(雙月刊)1980年創刊，是我國電子行業生產技術綜合性科技期刊，該刊集眾多專業為一體，突出工藝特色，凡是與電子產品生產過程相關的技術，都是該刊的報道范圍。堅持為社會主義服務的方向，堅持以馬克思列寧主義、毛澤東思想和鄧小平理論為指導，貫徹“百花齊放、百家爭鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針，堅持實事求是、理論與實際相結合的嚴謹學風，傳播先進的科學文化知識，弘揚民族優秀科學文化，促進國際科學文化交流，探索防災科技教育、教學及管理諸方面的規律，活躍教學與科研的學術風氣，為教學與科研服務。《電子工藝技術》主管單位：信息產業部，主辦單位：中國電子科技集團公司第二研究所;中國電子學會，國內統一刊號：14-1136/TN，國際標準刊號：1001-3474

　　• 期刊欄目：綜述、新工藝新技術、國外工藝文獻導讀、市聲信息、國外工藝文獻導讀、市場信息。

　　• 數據庫收錄情況：國家新聞出版總署收錄　維普網、萬方數據庫、知網數據庫、龍源期刊網收錄
　
　　• 影響因子：截止2014年萬方：影響因子：0.681;總被引頻次：550

　　截止2014年知網：復合影響因子：0.760;綜合影響因子：0.630

　　•《電子工藝技術》雜志2015年第5期優秀論文目錄表：

　　LED片式COB光源黑化失效分析………………………………劉雙喜 楊卓然 區燕杰 臧艷麗 吳懿平

　　芯片組裝可靠性與檢測方法研究進展………………………………陳材 鞏維艷 祁俊峰 陳雅容

　　基于LTCC/D工藝的2～6GHz相關器………………………………肖暉 劉志輝

　　微系統封裝內引線鍵合的可靠性………………………………董江 胡蓉

　　濕熱環境下導電膠封裝可靠性能研究………………………………萬超 王玲 杜彬 王鵬程 劉陽

　　基于ManixFP成形系統的集成電路引線成形工藝………………………………王玉龍 劉劍 張艷鵬

　　基于超薄LTCC生瓷帶的基板制造技術………………………………唐小平 朱政強 盧會湘 李攀峰 嚴英占

　　軍用光電儀器電氣元器件的拆焊工藝………………………………張偉平 龐黎明 黃鵬 劉欣 嵇婷 白航空 任金鵬 趙勇

　　論文：微系統封裝內引線鍵合的可靠性

　　為了追求更多的功能、更小的體積、更輕的質量,誕生了微系統封裝產品,而內部器件的互連是封裝過程的關鍵。我們已知絲焊是其中基本的工藝環節,是完成芯片與電路、電路之間、芯片與封裝之間電連接的最基本方式,具有高可靠性、高品質、操作簡單、成本低廉等優點,目前廣泛應用于微系統封裝領域。一個PBGA、CSP半導體芯片內部有成百上千根絲焊連接,而一個微波組件中往往有上萬根金絲焊接。由于絲焊的大量使用,其品質和可靠性直接決定了微系統封裝的質量。可靠性即指某一對象在規定條件下服役一定時間的可能性[1]。引線鍵合可能在Document Code:A Article ID:1001-3474(2015)05-260-05一定的環境(溫度、濕度、氣氛)下在結合處因產生界面層或空洞、裂紋而導致連接失效。有資料顯示在半導體器件的失效模式分布中,引線鍵合失效約占1/4~1/3,根本不能滿足產品越來越高的可靠性要求。因此,迫切需要我們分析影響鍵合系統可靠性的因素,并采取有效措施以盡快提高鍵合質量。1鍵合基本原理絲焊有兩種基本方式:球焊和楔焊,其焊接機理一般可分為熱壓焊接、超聲焊接和熱聲焊接等。